>
金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“用于晶圆清洗机的安装装置”的专利，授权公告号CN222830185U，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于晶圆清洗机的安装装置，其中装置包括：第一安装件，第一安装件设
