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每经记者：刘曦 每经编辑：孙磊目前，随着高通、英特尔、联发科、AMD等国际巨头的激烈角逐，以及国产芯片厂商的快速崛起，智能座舱SoC市场已经进入了一个新的发展阶段。在国内，众多企业已经推出了舱驾融合、舱泊一体的解决方案。例如，芯擎科技的“龍鹰一号”单芯片“舱泊一体”解决方案已经实现了量产上车；黑芝麻
